【十博】大唐移动与三款芯片开展互操作测试

日期: 2019-12-08 05:35 浏览次数 :

近日,中国信科集团旗下大唐移动通信设备有限公司(以下简称:大唐移动)宣布,在IMT-2020推进组组织的5G技术研发试验第三阶段测试中,继在今年7月份完成了NSA外场测试后,已顺利完成低频3.5G基站SA实验室基本功能和多用户测试以及4.9G基站室内外测试。

近日,中国信科集团旗下大唐移动通信设备有限公司(以下简称:大唐移动)宣布,在IMT-2020推进组组织的5G技术研发试验第三阶段测试中,继在今年7月份完成了NSA阶段测试后,大唐移动又完成了SA组网下的3.5G PICO功能和外场组网测试。

近日,中国信科集团旗下大唐移动宣布,在IMT-2020推进组组织的5G增强技术研发试验中,按照统一部署,与海思、高通、MTK三款主流芯片展开了终端与基站间的互操作测试。

在本次测试中,基于2018年6月份3GPP R15 SA的最新标准,大唐移动使用其端到端产品,包括5G核心网、5G无线接入网和5G测试终端,完成了IMT-2020推进组制定的SA架构下的低频基站设备基本功能和多用户用例,测试结果满足预期。

在本次测试中,基于2018年9月份3GPP R15 SA的最新标准,大唐移动使用其端到端产品,包括5G核心网、5G无线接入网和5G测试终端,完成了IMT-2020推进组制定的SA架构下的PICO软件功能、射频指标和外场组网测试,测试结果满足预期。据悉,本阶段测试采用了工信部首选的2.5ms双周期的帧结构,对满足3GPP标准定义的射频性能、多用户性能、射频合路、覆盖性能、时延性能等关键技术进行了充分验证。

在本次测试中,基于2018年12月3GPP R15 NSA/SA的最新标准,大唐移动使用其端到端产品,包括5G核心网与电信云平台、5G无线接入网,与5G芯片终端完成了互操作测试。在非独立组网模式下,大唐移动完成与海思Balong 5000芯片的互操作测试,部分完成与高通X50芯片、联发科Helio M70芯片的互操作测试。在独立组网模式下,大唐移动完成与海思Balong 5000芯片的互操作测试。