类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES220OHM1W1%2512SMD,系列:CRCW,制造商:VishayDale,电阻333Ω444:220,功率333W444:1W,成分:厚膜,特性:获得AEC-Q200汽车认证,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:2512（6432公制）,供应商器件封装:2512（633
更新时间：2025-05-09 直达：crcw2512220rfkeg.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES3.83KOHM1/10W.02%0603,系列:RG,制造商:Susumu,电阻333Ω444:3.83k,功率333W444:0.1W，1/10W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤10ppm/掳C,容差:卤0.02%,封装__外壳:0603（1608公制）,供应商器件封装:0603（1608Metr
更新时间：2025-05-08 直达：rg1608n-3831-p-t1.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES3.32KOHM1/8W.1%SMD0805,系列:RT,制造商:Yageo,电阻333Ω444:3.32k,功率333W444:0.125W，1/8W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:0805（2012公制）,供应商器件封装:0805,大小__尺寸:
更新时间：2025-05-07 直达：9t08052a3321bbhft.icpartno.51dzw.com
苏州硅时代，深耕MEMS领域近二十年，掌握光刻、刻蚀、镀膜、掺杂等10多种核心工艺，实现从芯片设计、工艺开发、流片生产到全面测试的一站式自主服务。我们凭借丰富的技术积累与实战经验，为企业、高校及科研院所提供定制化的MEMS芯片设计开发、工艺验证、小批量试制、高效量产及封装方案设计，全面支持研发需求，加速科技成果向市场转化。
更新时间：2025-05-07 直达：www.si-era.com
徐州里程碑智能科技有限公司地处汉高祖刘邦的故乡--江苏省徐州市沛县.业务范围涵盖了半导体封装测试、功率元器件、集成电路设计开发、高端功率器件封装外型设计开发，汽车级功率模块设计开发，汽车电控系统总成线束开发，是一家专业从事集成电路及新能源汽车相关产品设计、生产、制造的高新技术企业.
更新时间：2025-05-07 直达：xzlcb.com
类别:通孔电阻器,描述:RES.1OHM6.5W5%WWAXIAL,系列:CW,制造商:VishayDale,电阻333Ω444:0.1,功率333W444:6.5W,成分:绕线,特性:-,温度系数:卤90ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.312直径x0.875L（7.92mmx22
更新时间：2025-05-06 直达：cw005r1000js73.icpartno.51dzw.com
类别:通孔电阻器,描述:RES681OHM1/4W.1%AXIAL,系列:RN,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:681,功率333W444:0.25W，1/4W,成分:金属薄膜,特性:阻燃涂层,温度系数:卤50ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.0
更新时间：2025-05-06 直达：rnf14bac681r.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES1.69KOHM1/8W.1%SMD1206,系列:RT,制造商:Yageo,电阻333Ω444:1.69k,功率333W444:0.125W，1/8W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:1206（3216公制）,供应商器件封装:1206,大小__尺寸:
更新时间：2025-05-05 直达：9t12062a1691bahft.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RESHP56OHM1/3W1%0805SMD,系列:RP,制造商:Susumu,电阻333Ω444:56,功率333W444:0.333W，1/3W,成分:金属薄膜,特性:-,温度系数:0/+200ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:0805（2012公制）,供应商器件封装:0805（2012公制）,大小__尺寸
更新时间：2025-05-05 直达：rp2012s-560-f.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES5.23KOHM1/8W.1%0805,系列:RG,制造商:Susumu,电阻333Ω444:5.23k,功率333W444:0.125W，1/8W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤10ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:0805（2012公制）,供应商器件封装:0805（2012公制）,大小
更新时间：2025-05-04 直达：rg2012n-5231-b-t5.icpartno.51dzw.com
类别:通孔电阻器,描述:RES523OHM1/2W0.1%AXIAL,系列:H4,Holsworthy,制造商:TEConnectivity,电阻333Ω444:523,功率333W444:0.5W，1/2W,成分:金属薄膜,特性:脉冲耐受,温度系数:卤25ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0
更新时间：2025-05-03 直达：6-1879668-7.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES9.76KOHM1/8W.1%SMD0805,系列:RT,制造商:Yageo,电阻333Ω444:9.76k,功率333W444:0.125W，1/8W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:0805（2012公制）,供应商器件封装:0805,大小__尺寸:
更新时间：2025-05-03 直达：9t08052a9761bbhft.icpartno.51dzw.com
类别:接口-驱动器，接收器，收发器,描述:ICDIFFBUSTXRXHSLP8-SOIC,系列:-,制造商:TexasInstruments,类型:收发器,驱动器__接收器数:1/1,协议:RS485,电压_电源:4.75V~5.25V,安装类型:表面贴装,封装__外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm宽）,供应商器件封装:8-SOIC,包装:管件
更新时间：2025-05-03 直达：sn65lbc176d.icpartno.51dzw.com
类别:通孔电阻器,描述:RES10.7KOHM1/2W1%AXIAL,系列:CMF,制造商:VishayDale,电阻333Ω444:10.7k,功率333W444:0.5W，1/2W,成分:金属薄膜,特性:阻燃涂层,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.090直径x0.278
更新时间：2025-05-02 直达：cmf5510k700fkre.icpartno.51dzw.com
类别:通孔电阻器,描述:RESTHICKFILM7.5OHM70WTO247,系列:TEH,制造商:Ohmite,电阻333Ω444:7.5,功率333W444:70W,成分:厚膜,特性:非电感,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:TO-247-2,供应商器件封装:TO-247,大小__尺寸:0.626Lx0.200W
更新时间：2025-05-02 直达：teh70p7r50je.icpartno.51dzw.com
类别:通孔电阻器,描述:RES7.15KOHM1/4W1%AXIAL,系列:CMF,制造商:VishayDale,电阻333Ω444:7.15k,功率333W444:0.25W，1/4W,成分:金属薄膜,特性:阻燃涂层,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.065直径x0.15
更新时间：2025-05-02 直达：cmf507k1500fkbf.icpartno.51dzw.com
类别:通孔电阻器,描述:RES3.09KOHM1/2W0.1%AXIAL,系列:CMF,制造商:VishayDale,电阻333Ω444:3.09k,功率333W444:0.5W，1/2W,成分:金属薄膜,特性:阻燃涂层,温度系数:卤50ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.090直径x0
更新时间：2025-05-02 直达：cmf553k0900bheb.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES11.0OHM1/8W.25%SMD0805,系列:RT,制造商:Yageo,电阻333Ω444:11,功率333W444:0.125W，1/8W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤0.25%,封装__外壳:0805（2012公制）,供应商器件封装:0805,大小__尺寸:0.0
更新时间：2025-05-02 直达：9t08052a11r0cbhft.icpartno.51dzw.com
类别:通孔电阻器,描述:RES4.3KOHM1/2W1%AXIAL,系列:CMF,制造商:VishayDale,电阻333Ω444:4.3k,功率333W444:0.5W，1/2W,成分:金属薄膜,特性:阻燃涂层,温度系数:卤50ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.090直径x0.278L（
更新时间：2025-05-02 直达：cmf554k3000fheb.icpartno.51dzw.com
类别:网络、阵列,描述:RESARRAY1.2KOHM9RES10-SIP,系列:4300R,制造商:BournsInc.,电路类型:总线式,电阻333Ω444:1.2k,电阻器数:9,引脚数:10,每元件功率:200mW,容差:卤2%,温度系数:卤100ppm/掳C,应用:-,安装类型:通孔,封装__外壳:10-SIP,供应商器件封装:-,大小_
更新时间：2025-05-01 直达：4310r-101-122.icpartno.51dzw.com
扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。
更新时间：2025-05-01 直达：21yangjie.com
类别:接口-驱动器，接收器，收发器,描述:ICDVR/RCVRRS232ESD28SOIC,系列:-,制造商:TexasInstruments,类型:线路收发器,驱动器__接收器数:4/5,协议:RS232,电压_电源:4.5V~5.5V,安装类型:表面贴装,封装__外壳:28-SOIC（0.295，7.50mm宽）,供应商器件封装:28-SOIC,包装:带卷(TR)
更新时间：2025-05-01 直达：trs213idwrg4.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES24.3KOHM1/16W.25%SMD0402,系列:RT,制造商:Yageo,电阻333Ω444:24.3k,功率333W444:0.063W，1/16W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤0.25%,封装__外壳:0402（1005公制）,供应商器件封装:0402,大小__尺
更新时间：2025-05-01 直达：9t04021a2432cahf3.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES4.64MOHM1/4W1%1206SMD,系列:RC1206,制造商:Yageo,电阻333Ω444:4.64M,功率333W444:0.25W，1/4W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:1206（3216公制）,供应商器件封装:1206,大小__尺寸:0
更新时间：2025-05-01 直达：9c12063a4644fkhft.icpartno.51dzw.com
类别:网络、阵列,描述:RESARRAY180KOHM4RES0804,系列:YC124,制造商:Yageo,电路类型:隔离,电阻333Ω444:180k,电阻器数:4,引脚数:8,每元件功率:62.5mW,容差:卤5%,温度系数:卤200ppm/掳C,应用:-,安装类型:表面贴装,封装__外壳:0804（2010公制），凸起,供应商器件封装:4
更新时间：2025-05-01 直达：yc124-jr-07180kl.icpartno.51dzw.com
天孚通信是研发、制造和销售10G/25G/40G/100G/200G/400G高速光通信模块配套用的无源器件整体解决方案提供商，同时还是高速光器件封装ODM/OEM厂商，产品广泛应用于电信通信、数据中心、物联网等领域。TFC的产品在很大程度上决定了光网络传输的稳定性。
更新时间：2025-04-30 直达：tfcsz.com
类别:通孔电阻器,描述:RES93.1OHM1/2W0.1%AXIAL,系列:H4,Holsworthy,制造商:TEConnectivity,电阻333Ω444:93.1,功率333W444:0.5W，1/2W,成分:金属薄膜,特性:脉冲耐受,温度系数:卤15ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸
更新时间：2025-04-30 直达：9-1879657-4.icpartno.51dzw.com
类别:数字隔离器,描述:ISOLATORDGTL25MBPS4CH16SOIC,系列:-,制造商:TexasInstruments,输入_输入侧1__输入侧2:3/1,通道数:4,电压_电源:3V~5.5V,电压_隔离:2500Vrms,数据速率:150Mbps,传播延迟:8.5ns,输出类型:逻辑,封装__外壳:16-SOIC（0.295，7.50mm宽）,供应商器件封装:1
更新时间：2025-04-28 直达：iso7641fcdwr.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES51.1OHM1/16W.1%SMD0402,系列:RT,制造商:Yageo,电阻333Ω444:51.1,功率333W444:0.063W，1/16W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤50ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:0402（1005公制）,供应商器件封装:0402,大小__尺寸:0
更新时间：2025-04-27 直达：rt0402bre0751r1l.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES1.62MOHM1/4W1%1206SMD,系列:MCR18,制造商:RohmSemiconductor,电阻333Ω444:1.62M,功率333W444:0.25W，1/4W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:1206（3216公制）,供应商器件封装:1
更新时间：2025-04-27 直达：mcr18ezhf1624.icpartno.51dzw.com
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