整流器件相关网站搜索查询

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扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。

更新时间：2025-05-01 直达：21yangjie.com

江苏华海诚科新材料有限公司、连云港华海诚科新材料有限公司、连云港新材料

华海诚科是拥有世界领先电子粘合剂技术的高科技企业，专业从事微电子一级封装、板上组装、LED封装及显示屏等相关领域粘合剂的研发、制造、销售和售后服务，公司致力于为客户提供最可靠和最经济高效的粘合剂解决方案。公司的主要研发管理人员在电子粘合剂领域国际公司有超过20年的研发、生产、质量管理和市场服务经验，精通电子封装及组装材料从研发、测试、生产到应用的全部过程，公司主要人员和业内世界顶级客户有着成功的合作案例并已经取得卓越的成果。

更新时间：2025-04-26 直达：hhck-em.com

常州鼎先电子有限公司

常州鼎先电子有限公司成立于2005年7月，专注于高品质、高性能的半导体分立器件研发、制造及销售服务的高新技术企业。公司核心技术人员稳定并均具有十余年以上行业经验。产品线涵盖保护器件、整流器件、小信号器件、MOSFET、可控硅、模拟IC等。在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备、IoT、通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域具有卓越的整体方案优势和产品。

更新时间：2025-04-16 直达：www.first-electronic.com

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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES390KOHM1/2W5%2010,系列:CRGV,Neohm,制造商:TEConnectivity,电阻333Ω444:390k,功率333W444:0.5W，1/2W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤200ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:2010（5025公制）,供应商器件封装:2010,