类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES5.23KOHM1/8W.1%0805,系列:RG,制造商:Susumu,电阻333Ω444:5.23k,功率333W444:0.125W,1/8W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤10ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:0805(2012公制),供应商器件封装:0805(2012公制),大小
更新时间:2025-05-04 直达:rg2012n-5231-b-t5.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES232OHM1/4W.25%1206,系列:RG,制造商:Susumu,电阻333Ω444:232,功率333W444:0.25W,1/4W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤5ppm/掳C,容差:卤0.25%,封装__外壳:1206(3216公制),供应商器件封装:1206(3216公制),大小__尺寸:
更新时间:2025-04-23 直达:rg3216v-2320-c-t5.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES113KOHM1/8W.5%0805,系列:RG,制造商:Susumu,电阻333Ω444:113k,功率333W444:0.125W,1/8W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤25ppm/掳C,容差:卤0.5%,封装__外壳:0805(2012公制),供应商器件封装:0805(2012公制),大小__尺
更新时间:2025-04-18 直达:rg2012p-1133-d-t5.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES4.42KOHM1/10W.05%0603,系列:RG,制造商:Susumu,电阻333Ω444:4.42k,功率333W444:0.1W,1/10W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤25ppm/掳C,容差:卤0.05%,封装__外壳:0603(1608公制),供应商器件封装:0603(1608Metr
更新时间:2025-04-13 直达:rg1608p-4421-w-t5.icpartno.51dzw.com
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