类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES5.23KOHM1/8W.1%0805,系列:RG,制造商:Susumu,电阻333Ω444:5.23k,功率333W444:0.125W，1/8W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤10ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:0805（2012公制）,供应商器件封装:0805（2012公制）,大小

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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES232OHM1/4W.25%1206,系列:RG,制造商:Susumu,电阻333Ω444:232,功率333W444:0.25W，1/4W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤5ppm/掳C,容差:卤0.25%,封装__外壳:1206（3216公制）,供应商器件封装:1206（3216公制）,大小__尺寸:

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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES113KOHM1/8W.5%0805,系列:RG,制造商:Susumu,电阻333Ω444:113k,功率333W444:0.125W，1/8W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤25ppm/掳C,容差:卤0.5%,封装__外壳:0805（2012公制）,供应商器件封装:0805（2012公制）,大小__尺

更新时间：2025-04-18 直达：rg2012p-1133-d-t5.icpartno.51dzw.com

类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES4.42KOHM1/10W.05%0603,系列:RG,制造商:Susumu,电阻333Ω444:4.42k,功率333W444:0.1W，1/10W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤25ppm/掳C,容差:卤0.05%,封装__外壳:0603（1608公制）,供应商器件封装:0603（1608Metr

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